单晶硅组件
特点和优势：
高效率
卓越的弱光效应
采用高透光率优质钢化玻璃
独特工艺使组件美观坚固抗风雪、安装方便
独特技术避免框架内积水冻结和变形
可根据客户需求专门设计、单独包装
25年输出功率保证
开路电压 44.5V 44.3V 44.2V
最佳工作电流 36.4V 36.2V 36V
短路电流 8.71A 8.52V 8.34A
最佳工作电流 8.24A 8.01A 7.77A
标准测试条件下最大功率 300WP 290WP 280WP
多晶硅组件
多晶硅（polycrystalline silicon）有灰色金属光泽，密度2.32~2.34g/cm3。熔点1410℃。沸点2355
℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于和石英之间，室温下质脆，切割时
易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等
反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重
要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、
录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件
下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。
特点和优势：
高效率
卓越的弱光效应
采用高透光率优质钢化玻璃
独特工艺使组件美观坚固抗风雪、安装方便
独特技术避免框架内积水冻结和变形
可根据客户需求专门设计、单独包装
25年输出功率保证
开路电压 44.5V 44.3V 44.2V
最佳工作电流 36.4V 36.2V 36V
短路电流 8.71A 8.52V 8.34A
最佳工作电流 8.24A 8.01A 7.77A
标准测试条件下最大功率 300WP 290WP 280WP |
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